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設(shè)備名稱(chēng): |
真空吸盤(pán) |
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廠(chǎng)家: |
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型號(hào): |
20μm以下 |
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年份: |
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設(shè)備狀態(tài): |
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鍵合機(jī)工作臺(tái)是指主要用于半導(dǎo)體制造階段，組裝在Wire bond（焊線(xiàn)設(shè)備）上的部件，也是多孔吸盤(pán)的應(yīng)用產(chǎn)品。
目前為止一般是按照芯片形狀雕刻加工成金屬刀片的，但隨芯片尺寸統(tǒng)一化（CSP），制造工序也有了很大變化。
隨著Wire bond（焊線(xiàn)設(shè)備）工序上也采用全面
吸附工作臺(tái)以來(lái)，我們也實(shí)現(xiàn)了多品種、低成本的高效生產(chǎn)。
Bonding Table（鍵合機(jī)工作臺(tái)）在高溫環(huán)境下是要求極高的平面度。
Bonding Table的種類(lèi)：
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| A型 | B型 |
C型 |
Bonding Table的規(guī)格：
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吸附面的平面度 |
20μm以下 |
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本體形狀 |
可根據(jù)芯片、包裝形狀加工。即使沒(méi)有零件圖，只要有樣件或者簡(jiǎn)單的構(gòu)思圖、規(guī)格，由我們來(lái)繪圖并制作成品交貨。 |
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本體&多孔(Porous)材質(zhì) |
多孔材質(zhì)(Porous)有輕且便于操縱的陶瓷，有易維護(hù)且耐久性高的金屬材質(zhì)。本體的材質(zhì)通常使用不銹鋼。另外也會(huì)備有鈦材，它比不銹鋼輕30％，熱變位小10％，它可以使由溫度變化引起的工作臺(tái)變形率降到最低。是超高精度產(chǎn)品。 |
